Alumīnija substrāta raksturojums, struktūra un funkcija
LED dzesēšanas problēma ir visvairāk traucējošie LED ražotāji, bet var izmantot alumīnija plāksni, jo alumīnija siltuma vadītspēja ir augsta, laba siltuma izkliedēšana, var efektīvi eksportēt iekšējo siltumu. Alumīnija plāksne ir unikāla, uz metāla balstīta CCL, ar labu siltuma vadāmību, elektriskās izolācijas īpašībām un mehāniskās apstrādes veiktspēju. Dizainam vajadzētu arī izmēģināt PCB pie alumīnija pamatnes, tādējādi samazinot izveidotās siltuma pretestības potēšanas daļu.
Pirmkārt, alumīnija plāksnes īpašības
1. Izmantojot virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT);
2. Ārkārtīgi efektīvas termiskās difūzijas ķēžu konstruēšanā;
3. Samazināt produkta darba temperatūru, uzlabot produkcijas jaudas blīvumu un uzticamību, pagarināt produktu derīguma termiņu;
4. Samazināt produkta izmēru, samazināt aparatūras un montāžas izmaksas;
5. Ielieciet trauslās keramikas pamatnes, iegūstiet labāku mehānisko izturību.
Otrkārt, alumīnija plāksnes struktūra
Alumīnija bāzes CCL ir metāla shēmas plates materiāls, no vara folijas, siltumizolācijas slāņa un metāla substrāta sastāva, tā struktūra ir sadalīta trijos slāņos:
Cireuitl.Layer Line slānis : ekvivalents parastajam PCB CCL, līnijas vara folijas biezums losē līdz 10oz.
DielcctricLayer izolācija: Izolācija ir zems siltuma pretestības siltumizolācijas materiāls.
BaseLayer Base: ir metāla pamatne, parasti alumīnija vai var izvēlēties vara. Alumīnija bāzes CCL un tradicionālie epoksīda stikla auduma lamināti un tā tālāk.
Ķēdes slāņi (ti, vara folija) parasti ir iegravēti, lai veidotu iespiedshēmu, tā ka dažādu komponentu sastāvdaļām, kas normālos apstākļos savienoti ar ķēdes slāni, nepieciešama liela strāvas kapacitāte, kurai vajadzētu izmantot biezu vara foliju , biezums 35 μm ~ 280μm; siltumizolācijas slānis ir alumīnija pamatnes pamattehnoloģija, parasti tas ir piepildīts ar īpašu keramikas īpašu polimēru sastāvu, termisko pretestību, viskoelastību, ar spēju siltumu novecot, var izturēt mehānisko un termisko stresu.
Augstas veiktspējas alumīnija substrāta siltumizolācijas slānis ir šīs tehnoloģijas izmantošana, tai ir ļoti laba siltumvadītspēja un augstas izturības elektroizolācijas īpašības; metāla substrāts ir alumīnija plāksnes atbalsta elementi, ir nepieciešama augsta siltuma vadītspēja, parasti alumīnija, var arī izmantot vara (kas vara plāksnes var nodrošināt labāku siltuma vadītspēju), piemērotas urbšanai, caurumošanas un griešanas un citu parasto apstrādes. PCB materiāls salīdzinājumā ar citiem materiāliem ir nesalīdzināmas priekšrocības. Piemērots mašīnbūves komponentu virsmas stiprinājumam SMT art. Nevajag radiatoram, ievērojami samazināts izmērs, lieliska siltuma izkliede, laba izolācija un mehāniskās īpašības.
Karstie produkti: zema sprieguma sloksnes gaisma , dekorēts apgaismojuma josla , viedo sensora augsts lajs , High Bay , LED panelis ar IP likmi
