Piemēram, mūsdienās mirs LED, lai analizētu iemeslu skaitu:
Lielu datu neveiksmes analīzē redzams, ka gaismas avots mirgo gaismā var būt vairāk nekā 100 iemeslu, kas ir ierobežoti ar laiku, šodien mēs izmantojam tikai LED gaismas avotu, piemēram, no pieciem galvenajiem LED gaismas avota avotiem (mikroshēma, kronšteins, fosfors, cietais kristāls , Un zelta līnija), lai sāktu, iepazīstieties ar dažiem iemesliem, kas var izraisīt mirušos gaismas.
mikroshēma
1 C hip anti-static spēja ir slikta
Antistatisko indikatoru LED lampu lodītes ir atkarīgas no LED gaismu izstarojošā mikroshēmas, un ir sagaidāms, ka iesaiņojuma materiālu paketei nav ko darīt, vai arī faktoru ietekme ir ļoti maza, ļoti izsmalcināta; LED gaismas ir jutīgākas pret elektrostatiskajiem bojājumiem, kas ir attālums starp abiem elektriskajiem savienojumiem. Divu elektrodu gaismas diodes mikroshēmu atstarpe ir ļoti maza, parasti ir simts mikronu, un LED spraudnis ir aptuveni divi milimetri, kad elektrostatiskā lādiņa lai pārsūtītu, jo lielāks attālums, jo lielāka iespējamība radīt lielu potenciāla starpību, tas ir, augsts spriegums. Tādēļ LED gaismas slēgšana bieži ir vairāk pakļauta elektrostatisko bojājumu negadījumam.
2.C hip epitaksi defekti
LED epitaksijas plāksnes augstā temperatūrā, substrāts, MOCVD reakcijas kameras atlieku nogulsnes, perifēro gāze un Mo avots radīs piemaisījumus, šie piemaisījumi iekļūs epitaksijas slānī, lai novērstu gallija nitrīda kristālu nukleācijas veidošanos, veidojot dažādus dažādus epitaksiālus defekti un galu galā epitāšu slāņa virsmas veidošanās mazu caurumu, kas nopietni ietekmēs epitaksiskā vafeļu plēves materiāla kvalitāti un veiktspēju.
3.C ķīļa ķīmiskās atliekas
Elektrodu apstrāde ir galvenais process, lai izveidotu LED mikroshēmas, ieskaitot tīrīšanu, iztvaikošanu, dzeltenošanos, ķīmisko kodināšanu, saplūšanu, slīpēšanu, nonāks saskarē ar daudz ķīmisko tīrīšanas līdzekli, ja mikroshēma nav pietiekami tīra, radīs kaitīgas ķīmiskās atliekas . Šīm kaitīgajām ķīmiskajām vielām būs LED jauda, un elektroķīmiskā reakcija ar elektrodu, kā rezultātā miris gaismas, gaismas mazspēja, tumšs, melns un tā tālāk. Tādēļ būtiska nozīme ir šķeldu ķīmisko atlieku identificēšanai uz LED iepakošanas iekārtas.
4.Ti mikroshēma ir bojāta
LED mikroshēmas bojājumi novedīs tieši pie LED kļūmes, tāpēc ir svarīgi uzlabot LED mikroshēmu uzticamību. Iztvaikošanas procesa laikā dažreiz ir nepieciešams noteikt mikroshēmu ar atsperes spaili, tādējādi radot klipu. Huangguang darbība, ja attīstība nav pabeigta un maska ir caurums padarīs gaismas jomā ir vairāk atlikušo metālu. Graudi iepriekšējā procesā, tādā procesā kā tīrīšana, iztvaicēšana, dzeltena, ķīmiska kodināšana, saplūšana, slīpēšana un citas darbības, jāizmanto pincetes un ziedu grozi, transportlīdzekļi utt., Tādēļ būs graudu elektrodu skrāpšanas stāvoklis.
Čipa elektrodu uz lodēšanas savienojuma: pats čips elektroda nav ciets, kā rezultātā pēc elektroda atdalīšanas vai bojājuma tiek iegūts lodēšanas stieple; čipa elektrodu pati slikta lodēšanas iespēja, novedīs pie lodēšanas lodveida lodēšanas; mikroshēmu uzglabāšana novedīs pie nepareizas elektrodu virsmas oksidēšanās, virsmas piesārņojuma utt. Neliela piesaistes virsma var ietekmēt metāla atomu difūziju starp abiem, kā rezultātā rodas neveiksme vai metināšana.
5.To jaunā mikroshēmas un izejmateriāla struktūra nav savietojama
Jaunā LED mikroshēmas elektroda struktūra ar alumīnija slāni, elektroda loma spoguļu slāņa veidošanā, lai uzlabotu mikroshēmas efektivitāti, pēc tam zināmā mērā samazinās nolietojumā izmantoto zelta daudzumu elektrods, lai samazinātu izmaksas. Bet alumīnijs ir salīdzinoši dinamisks metāls, kad iepakošanas iekārta sašaurina kontroli, hlora izmantošana pārsniedz standarta līme, alumīnija atstarojošā slānī zelta elektrods reaģē ar hlora klāstu, izraisot koroziju.
LED kronšteins
6 S ilver slānis ir pārāk plāns
Esošais LED gaismas avots tirgū izvēlas varu kā pamatvirsmas pamatmateriālu. Lai novērstu vara oksidēšanu, pamatnes korpusa virsma jāpārklāj ar sudraba slāni. Ja sudraba pārklājuma slānis ir pārāk plāns, augstā temperatūrā stents ir viegli dzeltens. Sudraba slāņa sudraba kārtiņu neizraisa pats sudraba pārklājuma slānis, bet vara slānis zem sudraba slāņa. Augstās temperatūrās vara atomi difūzās un iekļūst sudraba kārtas virsmā, padarot sudraba kārtiņu dzeltenu. Vara oksidēšana ir lielākais pats vara trūkums. Kad vara pēc oksidācijas stāvokļa, siltumvadītspēja un siltuma izkliedes efektivitāte tiks ievērojami samazināta. Tātad sudraba kārtas biezums ir būtisks. Tajā pašā laikā varš un sudrabs ir uzņēmīgi pret dažādiem gaistošiem sulfīdiem un halogēniem gaisā un citu piesārņojošo vielu koroziju, tā ka virsma ir tumša krāsa. Pētījumi liecina, ka krāsas maiņa, lai palielinātu virsmas pretestību par apmēram 20 līdz 80%, jaudas zudumi palielinās, lai LED stabilitāte, uzticamība ievērojami samazinātos un pat izraisītu smagus negadījumus.
7. S ilver plating slānis vulkanizācija
LED gaismas avots baidās no sēra, tas ir tāpēc, ka sēra saturošā gāze caur porainu silikagēla struktūru vai sastatņu atstarpi ar gaismas avota sudraba kārtas vulkanizācijas reakciju. LED gaismas avots pēc vulkanizācijas reakcijas, produkta funkcijas zona būs melna, gaismas plūsma pakāpeniski samazināsies, krāsas temperatūra parādīsies dreifējošā; vulkanizēta sudraba sulfīds ar vadītspējas temperatūras paaugstināšanos fenomena gaitā, pakļauti noplūdei; Situācija ir tāda, ka sudraba kārta ir pilnīgi korozija un vara slānis ir pakļauts. Kā zelta stieple, divi lodēšanas savienojumi, kas piestiprināti pie sudraba slāņa virsmas, kad stentu funkcionālās zonas sudraba slānis ir pilnīgi vulkanizēta korozija, zelta bumba nokrīt, kā rezultātā mirgo gaisma.
Karstie produkti : 90 cm lineārā lampiņa , LED lineāro stumbra apgaismojums , alumīnija profila lineārā lampiņa , virsmas stiprinātais stingrs bārs , DC12V stingra lampa
